1980年代 半導体の進化 - Personal Computer

自動組立機・検査機・ブラウン管用電子銃製造装置・半導体用レーザマーキング装置等を設計製作し、下記ユーザーへ納入していました。
1981年

日立製作所

茂原工場

電子レンジ用 マグネトロン全自動組立機(設計担当)
1982年

読売新聞社

大手町本社

新聞用 感光性樹脂板 全自動高速製版装置(設計担当)
1983年

日立製作所

中条工場

サーマルリレー用 自動組立検査装置(設計担当)
1984年

日立製作所

水沢工場

ブラウン管用 フライバック自動巻線装置 給排ロボットシステム(設計担当)
1985年

三菱電機

京都製作所

ブラウン管 電子銃用 平行型自動ビーディング装置(設計担当)
1986年

三菱電機

京都製作所

ブラウン管 電子銃用 電極部品レーザ自動溶接装置(設計担当)
1987年

日立東部セミコンダクタ

埼玉工場

半導体パッケージ用 レーザマーキング装置(設計担当)
1988年

沖電気工業

高崎工場

半導体EP-ROM用 全自動書込ロボットシステム(設計製作)
1989年

日立東部セミコンダクタ

埼玉工場

半導体パッケージ用 自動切断・成型・レーザマーキング装置(設計製作)
1990年

三菱レイヨン

名古屋工場

光磁気ディスク用 感光性樹脂オートスピンコータ(設計製作)

1990年代 半導体の進化 - Mobile Phone

ブラウン管用電子銃製造装置・半導体用レーザマーキング装置・液晶用製造装置等を 設計製作し、下記ユーザーへ納入していました。
1991年

日本電気

相模原工場

半導体ウエハ用 レーザマーキング装置
1992年

三洋電機

東京製作所

半導体用 ウエハ自動梱包機
1993年

古河精密金属工業

日光工場

半導体リードフレーム用 自動外観検査装置
1994年

LGシルトロン

韓国 亀尾工場

半導体ウエハ用 ウエハ自動剥離装置
1995年

オリオン電気

韓国 亀尾工場

ブラウン管 電子銃用 全自動ビーディング装置
1996年

オリオン電気

韓国 亀尾工場

ブラウン管 電子銃用 Sリング&リボン レーザ自動溶接装置
1997年

オリオン電気

韓国 亀尾工場

ブラウン管 電子銃用 デジタル設定式 自動ビーディング装置
1998年

日本電気

滋賀工場

ブラウン管 電子銃用 SC&BSC レーザ自動溶接装置
1999年

帝人

大阪工場

薬品用 ボトル容器ヒートシール装置
2000年

日立製作所

日立製作所

液晶LCD用 偏光板貼付前洗浄装置

2000年代 半導体の進化 - Digital Consumer Electronics

半導体用製造装置・液晶用製造装置等の他に太陽電池関連の設備を事業としました。
2001年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 LCDカセット詰替装置
2002年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 液晶基板 ストッカー装置
2003年

日立製作所

茂原工場

半導体ウエハ用 バーコードラベル貼付装置
2004年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 液晶基板 自動樹脂塗布装置
2005年

スピードファム

OEM

ハードディスク用 スクラブ洗浄装置
2006年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 液晶セル用マガジン 自動搬送システム
2007年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 偏光板貼付装置
2008年

ニコン

熊谷工場

半導体ウエハ用 枚葉式 ウエハ移載装置
2009年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 一次点灯検査 自動搬送システム
2010年

日立製作所

茂原工場

液晶LCD用 液晶セル用マガジン 自動搬送システム

2010年代 半導体の進化 - Big Data

半導体用製造装置等の他にLED関連の設備を事業としました。
2011年

セイコーエプソン

長野工場

インクジェットプリンタ用 プリンタヘッド 洗浄装置前面搬送ロボット(OEM)
2012年

東京エレクトロン

宮城工場

Φ300mmウエハ用 枚葉式ウエハ移載装置
2013年

日本国内

OEM製造

LT用ガラス サファイアウエハ両面スクラブ洗浄装置
2014年

日本国内

OEM製造

Φ450mmウエハ用 枚葉式ウエハ移載装置
2015年

日本国内

試作開発

手術用手袋 ピンホール検査装置
2016年 HOYA 樹脂製メガネレンズ用 ハードコート液スピンコーターシステム
2017年

日本国内

受託設計

EV車用 バッテリー自動組立装置
2018年 中国向 Φ200mmウエハ用 ワイヤーソー後自動剥離装置(デマウンター)
2019年 中国向 Φ300mmウエハ用 ワイヤーソー後自動剥離装置(デマウンター)
2020年 中国向 Φ300mmウエハ用 ワイヤーソー後自動剥離装置(デマウンター)

2020年代 半導体の進化 - 5G Mobility

半導体用製造装置等の他にEV自動車関連の設備を事業としました。
未来