Wafer-RTA（离子注入工艺快速退火炉）

联系我们

Specification

1. 应用制程：快速退火
2. 产品尺寸：4~8寸 wafer
3. 加热单元：IR红外灯管+石英板
4. 最高工作温度：1150℃
5. 冷却后温度：45℃
6. 温度均匀性：±5℃
7. 升降温速率：100℃/s(裸片)
8. 进出料方式：单张进出全自动Inline模式
9. 开闭门方式：自动
10. 传动方式：Robot
11. 无尘等级：100 Class
12. 软体功能：温度、时间、ID上报CIM/MES/ERP